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日本中兴化成着手量产5G用氟树脂柔性基板
随着通讯频段逐渐趋于高频化，信息传输量变多，传输讯号也更容易转换成热能而造成传输损失。目前Sub-6频段所使用的柔性电路板（FPC）基材主要是聚酰亚胺（PI）或液晶高分子，但毫米波频段对于能控制传输损 ...查看更多
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随着通讯频段逐渐趋于高频化，信息传输量变多，传输讯号也更容易转换成热能而造成传输损失。目前Sub-6频段所使用的柔性电路板（FPC）基材主要是聚酰亚胺（PI）或液晶高分子，但毫米波频段对于能控制传输损 ...查看更多
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